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电解铜箔产业面临的形势与任务
引用本文:金荣涛.电解铜箔产业面临的形势与任务[J].覆铜板资讯,2005(1):37-41.
作者姓名:金荣涛
摘    要:铜箔指铜的极薄材,世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料,经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。该产品作为电子工业的基础材料,主要用来制作印刷电路板(PCB)。

关 键 词:电解铜箔  产业  废铜  电子工业  形势  产品  任务  箔材  铜及铜合金  轧制
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