电解铜箔产业面临的形势与任务 |
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引用本文: | 金荣涛.电解铜箔产业面临的形势与任务[J].覆铜板资讯,2005(1):37-41. |
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作者姓名: | 金荣涛 |
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摘 要: | 铜箔指铜的极薄材,世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料,经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。该产品作为电子工业的基础材料,主要用来制作印刷电路板(PCB)。
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关 键 词: | 电解铜箔 产业 废铜 电子工业 形势 产品 任务 箔材 铜及铜合金 轧制 |
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