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| 缩减BOM成本 COB/CSP封装势起 | |
| 作者姓名： | 郑畅 |
| 摘 要： | 正COB(ChipOnBoard)与晶粒尺寸封装(CSP)技术,正快速走红发光二极体(LED)照明市场。COB封装可缩小LED光源尺寸,而CSP则能省却后段封装及导线架费用,皆有助大幅降低LED光源的整体物料清单(BOM)成本,因而成为今年磊晶厂积极采用的热门封装技术,包括日亚化学(Nichia)、科锐(Cree)及隆达,皆已陆续发布相关产品。隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示,无封装LED可满足灯具系统开 |
| 关 键 词： | 道恒 物料清单 晶粒尺寸 BOM COB/CSP 事业处 相关产品 后段 元件数量 光电半导体 |
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