台湾联华将在厦门投资高技术半导体企业 |
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引用本文: | 郑畅.台湾联华将在厦门投资高技术半导体企业[J].半导体信息,2014(5). |
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作者姓名: | 郑畅 |
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摘 要: | 正台湾的大型半导体代工生产企业联华电子(UMC)10月9日宣布,将出资13.5亿美元,于2016年第4季度在福建省厦门市启动半导体合资生产。将携手福建省电子信息集团和厦门市政府组建合资公司,建立总投资额62亿美元的新工厂。将向合资公司提供生产技术,以满足中国大陆急剧扩大的智慧手机和汽车用半导体市场需求。
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关 键 词: | 半导体企业 半导体市场 代工生产 总投资额 电子信息 合资生产 硅晶圆 韩国三星电子 生产技术 颜博文 |
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