不同热处理工艺对GH4169合金显微组织和硬度的影响

研究不同热处理固溶温度对GH4169合金晶粒度和硬度的影响。结果表明:当固溶保温时间控制在60min,GH4169合金热处理固溶温度在950～980℃时,随着固溶温度的增加,其热处理后的样品基体晶粒度变化不明显;当保持保温时间不变热处理固溶温度在1010～1070℃时,随着温固溶度的增加,其热处理后的样品硬度明显减低,而显微组织晶粒明显长大;可使合金获得了理想的显微组织和力学性能。