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| 焊接时的界面反应-焊接质量与金属间化合物 | |
| 摘 要： | 电子器件的焊接主要包含两个过程，一是焊料的熔化和再结晶过程，而另一个则是焊料在印刷电路板焊盘（PCB Pad）界面及元器件引脚（comPonent lead）界面上的冶金化学反应。 |
| 关 键 词： | 焊接质量 界面反应 金属间化合物 再结晶过程 印刷电路板 电子器件 化学反应 元器件 焊料 |
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