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| 电子元件表面组装工艺的生产过程分极及其改进探讨 | |
| 引用本文： | 薛秋浩.电子元件表面组装工艺的生产过程分极及其改进探讨[J].中国科技博览,2013(6):230-231. |
| 作者姓名： | 薛秋浩 |
| 作者单位： | 广东省高级技工学校,广东广州510800 |
| 摘 要： | 电子元器件表面组装工艺是一个极其复杂的过程，文中结合机械化SMT生产工作中所遇到的质量问题，和客户的特殊需求，用焊锡球（Solder Ball）来分析缺陷的产生原因，以及如何不断尝试、逐步改进，最终满足客户对产品质量的严格求，从而实现组装工艺的改进。 |
| 关 键 词： | 生产工艺 组装工艺 工艺改进 |
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