化学镀Ni—Cr—P合金工艺研究

论述了化学镀Ｎｉ—Ｃｒ—Ｐ合金的可行性，指出：镀液的配制方法对镀层含铬量有较大影响，将Ｃｒ￣（６＋）还原为Ｃｒ￣（３＋），并形成Ｃｒ￣（３＋）活性络离子后再加入镀液，控制其它条件在最佳范围，可使镀层含铬量达１％以上。镀液中的铬合剂、稳定剂对镀层质量、镀层组成、沉积速度有较大影响。化学镀过程中应严格控制ｐＨ值，因为它对沉积过程有极大影响。化学镀Ｎｉ—Ｃｒ—Ｐ合金镀层具有较小的电阻温度系数，适用于电子零部件的表面处理。