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一种低延迟低功耗的片上全局互连方法
引用本文:刘祥远,陈书明.一种低延迟低功耗的片上全局互连方法[J].半导体学报,2005,26(9):1854-1859.
作者姓名:刘祥远  陈书明
作者单位:国防科技大学计算机学院 长沙410073 (刘祥远),国防科技大学计算机学院 长沙410073(陈书明)
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划) , 国家自然科学基金
摘    要:提出了一种用于片上全局互连的混合插入方法. 该方法利用中继驱动器和低摆幅差分信号电路在驱动不同长度连线时的优点,将它们混合插入到连线的合适位置,从而降低互连的延时和功耗. 模拟结果表明,该方法与已有方法相比在延时、能耗、能耗延时积以及面积等方面都获得了一定程度的改善.

关 键 词:片上互连  延时  能耗  面积  低摆幅  差分信号
文章编号:0253-4177(2005)09-1854-06
收稿时间:2005-01-28
修稿时间:2005-03-29

A Low-Latency Low-Power Scheme for On-Chip Global Interconnects
Liu Xiangyuan , Chen Shuming.A Low-Latency Low-Power Scheme for On-Chip Global Interconnects[J].Chinese Journal of Semiconductors,2005,26(9):1854-1859.
Authors:Liu Xiangyuan  Chen Shuming
Affiliation:School of Computer Science, National University of Defense Technology, Changsha 410073, China
Abstract:A hybrid insertion scheme for on-chip global interconnects is presented.The scheme takes advantages of repeaters and low-swing differential-signaling circuits on driving long wires in different length,and optimally inserts them along the wire in order to decrease delay and power of interconnects.It is shown that the delay,energy,delay-energy-product,and area are all considerably decreased compared with other available schemes.
Keywords:on-chip interconnect  delay  energy  area  low-swing  differential-signaling
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