常压等离子体辅助PLA表面接枝壳聚糖及抗菌性

以聚乳酸(PLA)纺粘非织造材料为基材,采用常压介质阻挡放电(DBD)等离子体辅助PLA表面接枝壳聚糖大分子,以提高PLA材料的抗菌性能。对等离子体-壳聚糖联合整理后的PLA材料的表面形貌、接枝率、润湿时间、表面化学组成以及抗菌性能进行了研究。结果表明,等离子体预处理可以显著提高PLA非织造材料表面对壳聚糖的接枝率。ATR-FTIR分析表明,整理后PLA材料表面引入了羟基和氨基等官能团。同时,联合整理后PLA非织造材料的抗菌性能得到显著提高。