高性能焊炉：满足多种C4工艺

一般认为30年的技术是过时的,特别是在飞速发展的电子元器件行业。但C4却是例外。 由IBM于60年代开发的C4工艺-可控坍塌芯片连接技术“controlledcollapse chip connection”,使用金属共熔凸点将无管脚芯片直接焊在基片的焊盘上,该焊点提供了与基片的电路方面和物理方面的内部连接。