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低介电玻纤布研究现状及其在高频印制电路板的应用
引用本文:蒋利华,朱月华,张娜,卓宁泽,邢海东,王海波. 低介电玻纤布研究现状及其在高频印制电路板的应用[J]. 玻璃纤维, 2016, 0(3): 1-6. DOI: 10.3969/j.issn.1005-6262.2016.03.001
作者姓名:蒋利华  朱月华  张娜  卓宁泽  邢海东  王海波
作者单位:南京工业大学电光源材料研究所,南京,210015;南京工业大学电光源材料研究所,南京,210015;南京工业大学电光源材料研究所,南京,210015;南京工业大学电光源材料研究所,南京,210015;南京工业大学电光源材料研究所,南京,210015;南京工业大学电光源材料研究所,南京,210015
摘    要:介绍了国内外高频高速印制电路板(PCB)用电子级玻璃纤维布在介电性能方面的研究情况,分别从玻璃纤维布的改性工艺及其在PCB中的应用两方面进行论述。研究表明,通过不同方式的工艺处理,可以在一定程度上降低介电常数和介电损耗,提升材料的介电性能,研究同时,对玻璃纤维布在PCB中的应用做了简单说明。

关 键 词:印制电路板  玻璃纤维  介电常数  介电损耗

The Research of the Low Dielectric Properties of Fiberglass and the Application of Fiberglass in High Frequency Printed circuit Board
Jiang Lihua,Zhu Yuehua,Zhang Na,Zhuo Ningze,Xing Haidong,Wang Haibo. The Research of the Low Dielectric Properties of Fiberglass and the Application of Fiberglass in High Frequency Printed circuit Board[J]. Fiber Glass, 2016, 0(3): 1-6. DOI: 10.3969/j.issn.1005-6262.2016.03.001
Authors:Jiang Lihua  Zhu Yuehua  Zhang Na  Zhuo Ningze  Xing Haidong  Wang Haibo
Abstract:
Keywords:
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