| 掺杂CuO-TiO2凝胶的Al2O3微波介质陶瓷低温烧结 |
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| 引用本文： | 张启龙,詹树林,王焕平.掺杂CuO-TiO2凝胶的Al2O3微波介质陶瓷低温烧结[J].稀有金属材料与工程,2004,33(Z1):230-234. |
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| 作者姓名： | 张启龙 詹树林 王焕平 |
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| 作者单位： | 浙江大学,浙江,杭州,310027 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划)项目(2003AA302760),浙江省重大科技攻关项目(0221101562) |
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| 摘 要： | 研究了掺Cu/Ti凝胶的氧化铝胶凝体特性、烧结行为以及微波介电性能.研究发现随着Cu/Ti比的增加,系统成胶凝体条件苛刻,易出现沉淀现象;在(C4H9O)4Ti,(CH3COO)2Cu的乙醇混合溶液中添加Al2O3粉料,Cu/Ti在氧化铝表面形成均质的胶状体;氧化铝的胶状体在750℃热处理后,CuO和TiO2结晶完全,形成Al2O3-CuO-TiO2混合体系,温度升高到1 050℃左右,生成CuO-TiO2低熔点化合物,促使氧化铝烧结温度降至1 360℃以下,剩余的TiO2弥散在氧化铝的晶粒间;以Cu/Ti=0.510的氧化铝胶凝体的综合性能最佳,在1 360℃烧结4 h,其微波介电性能为εr≈10.92,Q×f=30 540 GHz,τf=-5.6×10-6/℃.
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| 关 键 词： | 介电性能 低温烧结 sol-gel法 Al2O3陶瓷 |
| 文章编号： | 1002-185X(2004)S3-230-05 |
| 修稿时间： | 2004年4月20日 |
Low -Temperature Sintering of Al2O3 Microwave Dielectric Ceramic Doped with CuO-TiO2 Gel |
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| Zhang Qilong,Zhan Shulin,Wang Huanping.Low -Temperature Sintering of Al2O3 Microwave Dielectric Ceramic Doped with CuO-TiO2 Gel[J].Rare Metal Materials and Engineering,2004,33(Z1):230-234. |
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| Authors: | Zhang Qilong Zhan Shulin Wang Huanping |
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