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| 系统HDI金属化阶梯板的研究和开发 | |
| 引用本文： | 曾红,钟冠祺,周宜洛.系统HDI金属化阶梯板的研究和开发[J].印制电路信息,2011(10):37-50. |
| 作者姓名： | 曾红 钟冠祺 周宜洛 |
| 作者单位： | 东莞生益电子有限公司,广东东莞,430070 |
| 摘 要： | 在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。 |
| 关 键 词： | 系统HDI板 金属化阶梯槽 控深铣 激光盲孔 |
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