系统HDI金属化阶梯板的研究和开发 |
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引用本文: | 曾红,钟冠祺,周宜洛.系统HDI金属化阶梯板的研究和开发[J].印制电路信息,2011(10):37-50. |
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作者姓名: | 曾红 钟冠祺 周宜洛 |
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作者单位: | 东莞生益电子有限公司,广东东莞,430070 |
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摘 要: | 在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。
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关 键 词: | 系统HDI板 金属化阶梯槽 控深铣 激光盲孔 |
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