| 印制电路板低气压条件下的耐电压测试 |
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| 引用本文： | 刘立国,韩爱芳,贾燕. 印制电路板低气压条件下的耐电压测试[J]. 印制电路信息, 2011, 0(9): 35-38,42 |
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| 作者姓名： | 刘立国 韩爱芳 贾燕 |
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| 作者单位： | 江南计算技术研究所印制板质量检测中心,江苏无锡,214083 |
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| 摘 要： | 文章简要介绍了低气压条件下对一组印制电路板(PCB)实验样品的耐电压测试情况,总结了在低气压条件下印制板的耐压性能与气压、温度条件的内在关系。
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| 关 键 词： | 低气压 介质耐电压 帕邢定律 |
Printed circuit board withstand voltage test under the conditions of low pressure |
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| LIU Li-guo HAN Ai-fang JIA Yan. Printed circuit board withstand voltage test under the conditions of low pressure[J]. Printed Circuit Information, 2011, 0(9): 35-38,42 |
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| Authors: | LIU Li-guo HAN Ai-fang JIA Yan |
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| Affiliation: | LIU Li-guo HAN Ai-fang JIA Yan |
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| Abstract: | This paper briefly describes sample of printed circuit board （PCB） withstanding voltage test under the conditions of low pressure, summarized the relations of air pressure, temperature and PCB withstanding voltage conditions under the conditions of low pressure. |
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| Keywords: | low pressure dielectric withstand voltage Paschen＇s law |
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