| 交流电化学沉积铜纳米线阵列及其机理探讨 |
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| 引用本文： | 王学华,陈归,李承勇,杨亮,曹宏,周伟民.交流电化学沉积铜纳米线阵列及其机理探讨[J].材料工程,2010(8). |
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| 作者姓名： | 王学华 陈归 李承勇 杨亮 曹宏 周伟民 |
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| 作者单位： | 武汉工程大学,材料科学与工程学院,武汉,430073;上海市纳米科技与产业发展促进中心,上海,200237 |
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| 基金项目： | 武汉市青年科技晨光计划资助项目(20065004116-35) |
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| 摘 要： | 利用二次阳极氧化的方法制备孔高度有序的阳极氧化铝(AAO)为模板,采用交流电化学沉积方法,在AAO模板孔道内制备Cu纳米线。采用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对Cu纳米线的形貌、晶体结构进行研究。结果表明:模板的孔径均匀,孔道平直。Cu纳米线均匀分布在AAO模板纳米孔隙中,直径均一,并沿Cu(Ⅲ)晶面择优生长;AAO模板孔道生长铜纳米线不光滑,成凹凸状,并对此沉积机理进行探讨。
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| 关 键 词： | 交流电化学沉积 阳极氧化铝模板 铜纳米线阵列 |
AC Electrochemical Deposition of Cu Nanowire Arrays and Its Mechanism |
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| WANG Xue-hua,CHEN Gui,LI Cheng-yong,YANG Liang,CAO Hong,ZHOU Wei-min.AC Electrochemical Deposition of Cu Nanowire Arrays and Its Mechanism[J].Journal of Materials Engineering,2010(8). |
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| Authors: | WANG Xue-hua CHEN Gui LI Cheng-yong YANG Liang CAO Hong ZHOU Wei-min |
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| Affiliation: | WANG Xue-hua1,CHEN Gui1,LI Cheng-yong1,YANG Liang1,CAO Hong1,ZHOU Wei-min2 (1 School of Materials Science , Engineering,Wuhan Institute of Technology,Wuhan 430073,China,2 Shanghai Nanotechnology Promotion Center,Shanghai 200237,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | alternating current electrochemical deposition anodic aluminum oxide template copper nanowires array |
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