多层印制板的系统定位 |
| |
引用本文: | 倪改萍.多层印制板的系统定位[J].电子工艺技术,1984(11). |
| |
作者姓名: | 倪改萍 |
| |
摘 要: | 由若干印制线路板叠压而成的多层印制电路板,通过金属化孔构成层间线路的互连。因它必须保证各层线路板图形的一致性和重合性。随着组装密度的提高,多层印制电路板的孔间距和焊盘面积越来越小,对金属化孔和焊盘的同心度要求也越来越高。这就须要严格控制多层板制作过程中的定位精度。而定位精度又主要取决于定位基准的形式和制取方法,各道工序的定位夹具结构及使用方法,这就是多层印制电路板系统定位的主要内容。
|
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|