| 适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来 |
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| 引用本文： | 林金堵,吴梅珠.适用于IC封装的表面涂覆层——化学镀镍、钯、金的未来[J].印制电路信息,2012(9):57-59. |
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| 作者姓名： | 林金堵 吴梅珠 |
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| 作者单位： | CPCA;江南计算技术研究所 |
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| 摘 要： | 概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂（镀）覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。
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| 关 键 词： | IC封装 系统封装 化学镀镍 化学镀钯 浸金 万能镀层 |
The surface finish suitable for IC packages |
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| LIN Jin-du,WU Mei-zhu.The surface finish suitable for IC packages[J].Printed Circuit Information,2012(9):57-59. |
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| Authors: | LIN Jin-du WU Mei-zhu |
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| Affiliation: | LIN Jin-du WU Mei-zhu |
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| Abstract: | The paper describes that the superiority of ENEPIG in the surface finish.Compareed ENEPIG with the ENIG,it,it not only applicable to IC package,but also improves the reliability and decreases the cost. |
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| Keywords: | IC packages SIP(system in package) ENEPIG universal finishing |
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