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| 21世纪中国:世界IC封装业中心 | |
| 引用本文： | 谢恩桓.21世纪中国:世界IC封装业中心[J].电子与封装,2003,3(1):1-5. |
| 作者姓名： | 谢恩桓 |
| 作者单位： | 甘肃天水永红器材厂,甘肃,天水,741000 |
| 摘 要： | 本文主要叙述了我国IC封装业的发展现状,分析了制约我国IC封装业发展的原因以及IC封装业的发展中引人思索的问题。 |
| 关 键 词： | IC 封装业 发展现状 |
| 修稿时间： | 2002年6月14日 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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