| 微机电系统的封装技术 |
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| 引用本文： | 胡雪梅,吕俊霞.微机电系统的封装技术[J].传感器与微系统,2006,25(12):5-8. |
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| 作者姓名： | 胡雪梅 吕俊霞 |
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| 作者单位： | 河南工业职业技术学院,电气工程系,河南,南阳,473009 |
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| 摘 要： | MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术。介绍了MEMS封装技术的功能、特点与分类。在此基础上,重点介绍了键合技术、上下球栅阵列技术、倒装芯片技术、多芯片技术以及3-D技术等几种重要的MEMS封装技术。最后,进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究方向。
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| 关 键 词： | 微机电封装 键合 上下球栅阵列 倒装焊 多芯片封装技术 3-D技术 |
| 文章编号： | 1000-9787（2006）12-0005-04 |
| 收稿时间： | 2006-07-12 |
| 修稿时间： | 2006年7月12日 |
MEMS packaging technology |
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| HU Xue-mei,L Jun-xia.MEMS packaging technology[J].Transducer and Microsystem Technology,2006,25(12):5-8. |
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| Authors: | HU Xue-mei L Jun-xia |
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| Affiliation: | Department of Electrical Engineering, Henan Polytechnic Institute, Nanyang 473009, China |
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| Abstract: | The microelectromechanical system(MEMS) packaging technology is a key technique for MEMS based on microelectronics packaging.Function,some particularities and classification of MEMS packaging technologies are put forward,some important and advanced technologies of MEMS packaging are introduced,such as bonding technology,top bottom ball grid array technology(TB-BGA),flip-chip technology(FCT),multi-chip packaging(MCP) technology and three dimensions(3-D) technology.Finally,the trends of development and research for MEMS packaging are discussed. |
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| Keywords: | MEMS packaging bonding top bottom ball grid array(TB-BGA) flip-chip technology(FCT) multi-chip packaging(MCP) technology three dimensions(3-D) technology |
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