| 深孔盲孔镀镍添加剂应用配方探讨 |
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| 引用本文： | 袁欠根.深孔盲孔镀镍添加剂应用配方探讨[J].电镀与涂饰,2005,24(9):23-25. |
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| 作者姓名： | 袁欠根 |
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| 作者单位： | 厦门宏发电声有限公司电镀车间,厦门,361021 |
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| 摘 要： | 介绍了深、盲孔化学镀镍的工艺流程和工艺配方，讨论了镀液中糖精和柠檬酸钠的用量以及镀液pH和脱脂工艺对镀层性能的影响，确定了深镀剂BY-1的配方为：由φ（DEP（50））=70％的DEP，φ（BMP（10））=20％的BMP和φ（BEO（10））=10％的BEO复配而成的基础有机中间体复配液，应力消除剂A（10）的体积分数分别为80％和20％，消光剂B为20mg/L，辅助中间体PS适量。讨论了有机中间体复配液中各组分如DEP、BMP和BEO等的纯度对镀层性能的影响。实验表明，当深镀剂BY-1用量在1．2～4．0mL／L时，镀层外观柔和且为全光亮，其内孔顸部可获得0．27～O．32μm的厚度，且镀层无脆性实验还表明，镀层的耐蚀性能良好。
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| 关 键 词： | 深孔 盲孔 镀镍 添加剂 配方 |
| 文章编号： | 1004-227X（2005）09-0023-03 |
| 收稿时间： | 2005-04-11 |
| 修稿时间： | 2005-04-11 |
Applied formula of nickel eletroplating additive for deep and blind hole |
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| YUAN Qian-gen.Applied formula of nickel eletroplating additive for deep and blind hole[J].Electroplating & Finishing,2005,24(9):23-25. |
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| Authors: | YUAN Qian-gen |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | deep hole blind hole nickel plating additive formula |
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