| SMT中的先进微电子封装技术概况 |
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| 引用本文： | 况延香,朱颂春. SMT中的先进微电子封装技术概况[J]. 电子工艺技术, 2004, 25(4): 178-182 |
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| 作者姓名： | 况延香 朱颂春 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第43研究所,安徽,合肥,230022;中国电子科技集团公司第43研究所,安徽,合肥,230022 |
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| 摘 要： | 微电子封装中的SMD是SMT三大要素的基础,而IC封装,又是SMD的基础与核心.概览SMT中的先进微电子封装技术,重点介绍BGA、CSP、FC及MCM等先进封装及需要关注的问题.
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| 关 键 词： | 先进封装 BGA CSP FC MCM |
| 文章编号： | 1001-3474(2004)04-0178-05 |
| 修稿时间： | 2004-06-19 |
Advanced Micro-electronics Packaging Technlogy in SMT |
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| KUANG Yan-xiang,ZHU Song-chun. Advanced Micro-electronics Packaging Technlogy in SMT[J]. Electronics Process Technology, 2004, 25(4): 178-182 |
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| Authors: | KUANG Yan-xiang ZHU Song-chun |
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| Abstract: | SMD is the base of SMT in micro-elcetronics packaging.But IC pcakaging is the base and core of SMD.Summarize advanced micro-electronics packaging technology in SMT.Mainly introduce BGA,CSP,FC and MCM and so on advanced packagings and points which should be concerned. |
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| Keywords: | BGA CSP FC MCM |
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