| 焊膏印刷工艺参数的选择与优化 |
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| 引用本文： | 金兴建,苗瑞. 焊膏印刷工艺参数的选择与优化[J]. 印制电路信息, 2006, 1(4): 56-59 |
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| 作者姓名： | 金兴建 苗瑞 |
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| 作者单位： | 上海交通大学机械工程与动力学院,200030 |
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| 摘 要： | 表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。
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| 关 键 词： | 印刷工艺 印刷参数 试验设计 |
Process Parameter Selection & Optimization of Solder Paste Printing |
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| Jin Xingjian,Miao Rui. Process Parameter Selection & Optimization of Solder Paste Printing[J]. Printed Circuit Information, 2006, 1(4): 56-59 |
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| Authors: | Jin Xingjian Miao Rui |
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| Affiliation: | Jin Xingjian Miao Rui |
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| Keywords: | printing process printing parameter DOE |
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