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| 中间层厚度对LAS玻璃陶瓷与C/C复合材料连接强度的影响 | |
| 作者姓名： | 任晓斌 李贺军 卢锦花 郭领军 王杰 宋忻睿 |
| 作者单位： | 西北工业大学陕西省炭/炭复合材料工程技术研究中心凝固技术国家重点实验室; |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(90716024); “111”计划(B08040)~~ |
| 摘 要： | 采用不同厚度的MgO-Al2O3-SiO2(MAS)玻璃作为中间层,对表面改性炭/炭(C/C)复合材料与Li2CO3-Al2O3-SiO2(LAS)玻璃陶瓷进行热压连接,重点研究了中间层厚度对接头强度的影响,并利用扫描电子显微镜(SEM)对连接界面及剪切断口的微观组织和形貌进行了分析.结果表明:没有添加中间层时,接头强度仅为10MPa;采用MAS玻璃作为中间层时,接头室温剪切强度随着中间层厚度的增加先增大后减小,当中间层厚度为80μm时,获得的接头剪切强度最大,为26.61MPa. |
| 关 键 词： | C/C复合材料 中间层厚度 LAS玻璃陶瓷 剪切强度 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |