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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
中间层厚度对LAS玻璃陶瓷与C/C复合材料连接强度的影响
作者姓名:
任晓斌
李贺军
卢锦花
郭领军
王杰
宋忻睿
作者单位:
西北工业大学陕西省炭/炭复合材料工程技术研究中心凝固技术国家重点实验室;
基金项目:
国家自然科学基金(90716024); “111”计划(B08040)~~
摘 要:
采用不同厚度的MgO-Al2O3-SiO2(MAS)玻璃作为中间层,对表面改性炭/炭(C/C)复合材料与Li2CO3-Al2O3-SiO2(LAS)玻璃陶瓷进行热压连接,重点研究了中间层厚度对接头强度的影响,并利用扫描电子显微镜(SEM)对连接界面及剪切断口的微观组织和形貌进行了分析.结果表明:没有添加中间层时,接头强度仅为10MPa;采用MAS玻璃作为中间层时,接头室温剪切强度随着中间层厚度的增加先增大后减小,当中间层厚度为80μm时,获得的接头剪切强度最大,为26.61MPa.
关 键 词:
C/C复合材料
中间层厚度
LAS玻璃陶瓷
剪切强度
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