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影响集成电路可靠性的工艺因素及改进措施
引用本文:李明寿.影响集成电路可靠性的工艺因素及改进措施[J].微电子学,1973(1).
作者姓名:李明寿
摘    要:引言为了提高集成电路的可靠性,需要找到引起集成电路失效的物理机构,提出器件设计和制作工艺的改进措施,以利于提高器件的可靠性。为此,有许多制造厂家和使用单位都建立了专门的可靠性研究机构。协调制造厂和使用之者间的可靠性工作,并以合同方式确定经常的交换产品可靠性资料。在这里笔者不打算介绍国外可靠性的研究情况,仅就已研究过的集成电路失效模型、机理及改进方法作一些简要介绍。

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