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4H-SiC器件击穿特性的新型解析模型
引用本文:吕红亮,张义门,张玉明. 4H-SiC器件击穿特性的新型解析模型[J]. 西安电子科技大学学报(自然科学版), 2003, 30(6): 771-775
作者姓名:吕红亮  张义门  张玉明
作者单位:西安电子科技大学微电子研究所,西安电子科技大学微电子研究所,西安电子科技大学微电子研究所 陕西西安 710071,陕西西安 710071,陕西西安 710071
基金项目:国家部委重点资助项目(41308060107)
摘    要:基于4H-SiC材料参数,同时考虑雪崩碰撞和带间隧穿两种机制,建立了一套新型击穿解析模型.模型中首次考虑了雪崩碰撞和带间隧穿两种机制,能够反映温度、掺杂浓度等参数对器件击穿特性的影响.利用这一模型计算得到4H-SiC微波功率MESFET极限功率特性.采用MNlTAB编程工具计算得到的结果与实验结果符合较好.

关 键 词:4H-SiC 雪崩碰撞 带间隧穿 击穿特性 最大功率密度 碳化硅器件
文章编号:1001-2400(2003)06-0771-04
修稿时间:2002-12-16

A new analytical model for the breakdown characteristic of 4H-SiC devices
Authors. A new analytical model for the breakdown characteristic of 4H-SiC devices[J]. Journal of Xidian University, 2003, 30(6): 771-775
Authors:Authors
Abstract:
Keywords:silicon carbide  avalanche breakdown  tunnel  analytical model  maximum power density
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