BiSbCuSn高温无铅软钎料物理性能及润湿性能研究

研制开发熔点在250～450℃之间的高温无铅软钎料一直是钎焊领域一大难题。熔点为300℃左右的Bi5Sb2Cu钎料因润湿性能和导电性能不良而受到限制。本文通过在Bi5Sb2Cu中添加不同含量Sn形成新型BiSbCuSn四元合金，来改善Bi5Sb2Cu合金的润湿性能和物理性能。结果表明：在Bi5Sb2Cu钎料合金中添加2-↑10wt．％Sn，BiSbCu钎料合金熔点呈下降趋势且幅度较大，但仍在250～450℃之间，润湿性能和导电性能明显改善。当Sn含量为10wt．％时，（Bi5Sb2Cu）10Sn钎料合金润湿性能和导电性能最好。