(N^++IP)-TiN复合涂层界面显微硬度分布SCIEI |
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引用本文: | 金柱京,于力.(N^++IP)-TiN复合涂层界面显微硬度分布SCIEI[J].金属学报,1991,27(5):B326-B329. |
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作者姓名: | 金柱京 于力 |
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作者单位: | 1.中国科学院金属腐蚀与防护研究所; |
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摘 要: | 由离子氮化与离子镀复合工艺在A_3钢基材上获得(N^++IP)-TiN复合涂层。其涂层与基格界面的显微硬度随着从涂层表面到基材距离的逐渐增加而缓慢降低。经X射线相分析及电子探针元素分析认为。主要是由于IP-TiN膜与基材之间存在着离子氮化层(εFe_3N-Fe_2N相和Fe_4N相)所致。
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关 键 词: | 复合涂层 界面 显微硬度 离子镀 microhardness composite coating inierface ion-plating ion |
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