LTCC三维微流道工艺研究 |
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引用本文: | 沐方清.LTCC三维微流道工艺研究[J].混合微电子技术,2009(2):26-29,54. |
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作者姓名: | 沐方清 |
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作者单位: | 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022 |
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摘 要: | 随着电子技术的发展,电路功率显著上升,散热成为电路设计的一个关键问题。用LTCC技术制作的三维(3D)微流道冷却器可以吸收芯片上的热量,通过液体循环将热量传给外界。本文重点研究了内嵌三维微流道LTCC多层基板成型中的关键工艺:热压、烧结。利用热压牺牲层技术防止微流道在热压过程中塌陷、变形,同时优化烧结曲线,避免多层基板开裂、分层。利用优化的热压、烧结工艺参数,可制备出完好的3D微流道LTCC多层基板,便于后续的散热试验以及优化改进设计。
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关 键 词: | LTCC 三维微流道 热压 牺牲层 烧结 |
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