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免清洗返修工艺
引用本文:王香娥,吕淑珍.免清洗返修工艺[J].电子电路与贴装,2006(6):63-65.
作者姓名:王香娥  吕淑珍
作者单位:电子工业部第二研究所
摘    要:返修工艺一贯被世人所忽视,然而实际的无法避免的缺隐又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此,免清洗返修工艺是实际免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。

关 键 词:返修工艺  免清洗  组装工艺  组成部分  工艺方法
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