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| 倒装芯片中铝腐蚀的红外显微镜观测研究 | |
| 作者姓名： | 卢基存 宗祥福 吴建华 林添明 |
| 作者单位： | 复旦大学材料科学系!上海200433(卢基存，宗祥福)，新加坡微电子研究所!新加坡117685(吴建华，林添明) |
| 摘 要： | 倒装芯片（ｆｌｉｐｃｈｉｐ）是当前电子封装领域中的研究热点之一．本文利用新型的红外显微镜，在不破坏焊点的情况下，首次观测到一种倒装芯片封装器件经过稳态湿热试验后的铝腐蚀模式，并用一种有损失效分析的方法验证了红外显微镜的观测结果．实验发现，该倒装芯片在含有与不含有下部填充料的情况下具有完全不同的铝腐蚀模式和腐蚀机理 |
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