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| 微波光子异质/异构集成技术 | |
| 作者姓名： | 孔月婵 李海波 马琨傑 钱广 |
| 作者单位： | 1. 微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室,南京 210016; 2. 中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京 210016 |
| 基金项目： | 国家重点研发计划(2022YFB2802702）;江苏省产业前瞻技术研发项目（BE2021030) |
| 摘 要： | 微波光子芯片是支撑微波光子学发展的基石。针对微波光子芯片材料体系多样、难以多功能集成等问题,异质/异构集成技术提供了一种有效途径。该技术可将不同材料体系的最优性能器件集成到同一芯片上,大大扩展微波光子芯片的功能,降低微波光子功能模块的体积、重量,并提高其性能稳定性。本文介绍了目前主流的微波光子异质/异构集成技术和光电混合集成方面的主要研究进展,并对未来发展趋势进行展望。 |
| 关 键 词： | 微波光子芯片 异质/异构集成 光电集成 |
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