| 基于场路协同分析的射频SiP EMC |
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| 引用本文： | 李照荣,吕立明,万里兮,曾荣. 基于场路协同分析的射频SiP EMC[J]. 太赫兹科学与电子信息学报, 2018, 16(2): 330-335 |
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| 作者姓名： | 李照荣 吕立明 万里兮 曾荣 |
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| 作者单位： | Institute of Electronic Engineering,China Academy of Engineering Physics,Mianyang Sichuan 621999,China,Institute of Electronic Engineering,China Academy of Engineering Physics,Mianyang Sichuan 621999,China,Institute of Microelectronics,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China and Institute of Electronic Engineering,China Academy of Engineering Physics,Mianyang Sichuan 621999,China |
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| 摘 要： | 在现代高密度集成设计的标准下,场路协同分析法以其高效而精准的电磁兼容(EMC)分析能力,广泛用于系统级封装(SiP)技术设计中。基于网络散射参数理论,建立场路协同分析法的等效模型,分析其工作原理,并以射频SiP中放大器表贴芯片的应用为例,从Matlab理论计算与模型仿真的角度,验证模型的准确性。进一步针对大功率射频(RF)器件集成中EMC问题进行研究,发现通过改变互连结构自身因素,如改变互连线的长度、形状、间距等,或通过改变外在因素,如改变腔体大小、添加隔条、调节互连结构的位置等,可改变单元结构间的耦合情况,从而规避强耦合、自激等EMC问题,大幅提高系统的性能。
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| 关 键 词： | 场路协同分析 系统级封装 电磁兼容 耦合度 |
| 收稿时间： | 2016-10-17 |
| 修稿时间： | 2016-12-06 |
Investigation on EMC of RF-SiP based on field-circuit cooperated analysis |
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| LI Zhaorong,LYU Liming,WAN Lixi and ZENG Rong. Investigation on EMC of RF-SiP based on field-circuit cooperated analysis[J]. Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology, 2018, 16(2): 330-335 |
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| Authors: | LI Zhaorong LYU Liming WAN Lixi ZENG Rong |
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