| "竖碑”现象的成因与对策 |
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| 引用本文： | 沈新海. "竖碑”现象的成因与对策[J]. 电子工艺技术, 2000, 21(2): 64-66 |
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| 作者姓名： | 沈新海 |
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| 作者单位： | 浙江生力科技产业有限公司,浙江湖州 313009 |
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| 摘 要： | :“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。对“竖碑”现象的各种因素的混合作用做了简单分析并提出对策。
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| 关 键 词： | 焊盘尺寸 贴装精度 表面张力 |
| 文章编号： | 1001-3474(2000)02-0064-03 |
| 修稿时间： | 1999-11-10 |
Causes and Countermeasures of Tombstone Phenomenon |
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| SHEN Xin-hai. Causes and Countermeasures of Tombstone Phenomenon[J]. Electronics Process Technology, 2000, 21(2): 64-66 |
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| Authors: | SHEN Xin-hai |
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| Abstract: | Tombstone phenomenon results from unbalance of solder surface tension on two pads of component soldering terminal during reflow soldering.The article analyses the effect of various causes of tombstone phenomenon and put forward the countermeasures. |
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| Keywords: | Pad dimension Placement precision Surface tension |
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