| 电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展 |
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| 引用本文： | 张新平,尹立孟,于传宝.电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展[J].材料研究学报,2008,22(1):1-9. |
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| 作者姓名： | 张新平 尹立孟 于传宝 |
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| 作者单位： | 华南理工大学机械工程学院材料科学与技术研究所,广州,510640 |
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| 基金项目： | 教育部首批新世纪优秀人才配套基金
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德国洪堡基金会科学访问基金
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再恢复研究基金 |
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| 摘 要： | 对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题(如电迁移和锡须问题).对光子封装钎料和相关钎焊工艺也进行了简要评述.最后,探讨了电子和光子封装无铅钎料及其可靠性和耐久性研究的发展趋势.
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| 关 键 词： | 金属材料 电子和光子封装 无铅钎料 可靠性 电迁移 锡须 电子 光子 封装可靠性 无铅钎料 研究 应用 packaging electronic application research 钎焊工艺 相关 锡须 电迁移 问题 影响 可靠性和耐久性 封装结构 力学性能 钎焊接头 |
| 文章编号： | 1005-3093(2008)01-0001-09 |
| 修稿时间： | 2007年4月6日 |
Advances in research and application of lead-free solders for electronic and photonic packaging |
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| ZHANG Xinping,YIN Limeng,YU Chuanbao.Advances in research and application of lead-free solders for electronic and photonic packaging[J].Chinese Journal of Materials Research,2008,22(1):1-9. |
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| Authors: | ZHANG Xinping YIN Limeng YU Chuanbao |
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