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| 文献与摘要(126) | |
| 作者单位： | 上海美维科技有限公司 |
| 摘 要： | 制造埋置无源元件基板Manufacturing Substrates with Embedded Passives现在的数字化电子设备需要安装许多电阻电容等无源元件,把无源元件直接埋置于基板(PCB)内,是减小PCB尺寸、减少安装成本、提高产品性能和可靠牲的有效途径。文章叙述了埋置电容多层板的设计、制造、性能和可靠性测试整个过程,重点是构成电容介质的纳米复合材料结构对电容值和基板电性能影响,采用RC3 |
| 关 键 词： | 无源元件 埋置 电容值 多层板 性能影响 电阻率 复合材料结构 基板 可靠性测试 银纳米粒子 |
Literatures & Abstracts (126) |
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