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| 电子设备热控制技术的新进展 | |
| 作者姓名： | 谢德仁 |
| 作者单位： | 南京工学院 |
| 摘 要： | 高性能(高组装密度,高速度)和高可靠性是近年来电子设备发展过程中的两大特点。尤其是微电子设备,正在以“双高”为主要目标向前推进。微机处理速度的加快,取决于线路集成度的提高。而运行速度的加快与信号延迟时间和连线长度直接相关。这样一来,就使六十年代开始的每个组件(仅1～2个电路), |
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