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光栅测量系统芯片后端物理设计与实现
引用本文:王伟,刘成,侯立刚,张健,吴武臣. 光栅测量系统芯片后端物理设计与实现[J]. 微电子学, 2007, 37(4): 579-583
作者姓名:王伟  刘成  侯立刚  张健  吴武臣
作者单位:北京工业大学,电控学院,集成电路与系统研究室,北京,100022
摘    要:阐述了一款光栅精密测量系统芯片“EYAS”的后端物理设计与实现。考虑到深亚微米工艺下的互连寄生效应,采用基于硅虚拟原型(SVP)的设计和迭代策略,以布线为中心,并适时进行全面的分析和迭代验证。采用“模拟IP”和改进的数模混合芯片设计流程,实现了模拟和数字部分的联合设计,保证了时序驱动下的持续收敛和可制造性。“EYAS”芯片采用HJTC 0.18μm工艺流片,并经板级测试成功;芯片工作频率为10MHz,正交信号采样率为1.25MHz,封装后芯片面积仅为1.5mm×2.0mm,各项功能正常稳定。以该芯片为控制内核,构建了光栅精密角度/位移测量系统,并应于火炮炮膛螺纹磨损度的精密测量。

关 键 词:光栅测量系统  数模混合集成电路  物理设计  布局布线  迭代
文章编号:1004-3365(2007)04-0579-05
修稿时间:2007-01-09

Back-end Design and Implementation of Grating Measurement SOC
WANG Wei,LIU Cheng,HOU Li-gang,ZHANG Jian,WU Wu-chen. Back-end Design and Implementation of Grating Measurement SOC[J]. Microelectronics, 2007, 37(4): 579-583
Authors:WANG Wei  LIU Cheng  HOU Li-gang  ZHANG Jian  WU Wu-chen
Abstract:
Keywords:Grating measurement system   Mixed signal IC   Physical design   Placement and routing   Iteration
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