| 面向电子制造的功率超声微纳连接技术进展 |
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| 引用本文： | 马秋晨,潘浩,张文武,李明雨,计红军.面向电子制造的功率超声微纳连接技术进展[J].精密成形工程,2020,12(4):21-36. |
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| 作者姓名： | 马秋晨 潘浩 张文武 李明雨 计红军 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学(深圳),广东 深圳 518055;哈尔滨工业大学(深圳),广东 深圳 518055;哈尔滨工业大学(深圳),广东 深圳 518055;哈尔滨工业大学(深圳),广东 深圳 518055;哈尔滨工业大学(深圳),广东 深圳 518055 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金（51775140）；广东省重点研发项目（2019B010935001）；广东省自然科学基金（2017A030313302）；深圳市科技创新项目（JCYJ20180507183511908） |
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| 摘 要： | 为满足电子制造与封装对新材料与工艺的迫切需求,尤其是高功率、高温服役、高集成度以及高可靠性等新型器件的连接难题,开发了面向电子制造的功率超声微纳连接技术。从固相键合、超声复合钎焊和超声纳米连接3个方面,综述了面向电子制造的功率超声微纳连接技术的原理方法、优势与应用场合。功率超声由于其表面清洁、声流和空化作用,将大幅提升冶金反应速率,有效解决了传统TLP反应温度高时间长,以及Cu和Al等金属的易氧化等问题,甚至攻克了Al2O3,AlN,SiC等陶瓷基板的难润湿以及低温纳米颗粒烧结驱动力不足的难题。综述了该领域多年来的研究成果,聚焦电子制造中的功率超声微纳连接技术,从固相连接领域的引线键合、室温超声金属连接和超声增材制造,到钎焊领域的超声低温软钎焊、超声中高温连接以及超声瞬态液相连接,最后针对第三代半导体高功率器件简述了超声纳米连接,探讨了功率超声微纳连接技术的研究进展及趋势。
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| 关 键 词： | 电子封装 超声固相连接 超声复合钎焊 超声纳米连接 高功率器件 |
| 收稿时间： | 2020/6/1 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2020/7/10 0:00:00 |
Progress of Power Ultrasonic Micro-nano Joining Technology for Electronic Manufacturing |
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| MA Qiu-chen,PAN Hao,ZHANG Wen-wu,LI Ming-yu,JI Hong-jun.Progress of Power Ultrasonic Micro-nano Joining Technology for Electronic Manufacturing[J].Journal of Netshape Forming Engineering,2020,12(4):21-36. |
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| Authors: | MA Qiu-chen PAN Hao ZHANG Wen-wu LI Ming-yu JI Hong-jun |
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| Affiliation: | Harbin Institute of Technology, Shenzhen, Shenzhen 518055, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic packaging ultrasonic-assisted solid-state bonding ultrasonic-assisted soldering ultrasonic nano-joining high power devices |
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