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| 2012年LED Fab设备支出将下降18% | |
| 引用本文： | 本刊通讯员.2012年LED Fab设备支出将下降18%[J].电子与封装,2012,12(2):45-46. |
| 作者姓名： | 本刊通讯员 |
| 摘 要： | <正>据SEMI最新的光电/LED全球晶圆厂数据预测,继2011年的设备支出猛增36%之后,2012年全球LED制造设备支出预计下降18%,而制造能力有望达到200万片(以每月4寸计),较2011年增长27%。受中国政府鼓励及经济发展投资的刺激,电视背光应用中的高亮度发光二极管(HB-LED)在过去数年内推动产能迅速扩张。但2012年全球MOCVD设备采购方面40%的降幅将使LED设备总体支出五年多以来首次出现下滑。然 |
| 关 键 词： | 设备 数据预测 SEMI 制造能力 LED 晶圆 |
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