还原温度对FeCo/SiO_2薄膜结构和磁性的影响

采用溶胶-凝胶旋涂法并结合在氢气中的还原工艺,在Si(001)基片上制备FeCo/SiO2复合薄膜,利用X线衍射和振动样品磁强计研究了还原温度对薄膜样品微观结构和磁性的影响。结果表明:当还原温度为700℃,薄膜中FeCo具有强的(110)择优取向,样品矫顽力较大;随着还原温度的升高,FeCo出现(200)择优取向生长,样品矫顽力逐渐降低;当还原温度为1000℃,FeCo具有较强的(200)择优取向,晶面间距膨胀引致的相对形变最小,样品矫顽力较小;当还原温度为1200℃,样品中出现晶态SiO2,FeCo具有强的(110)择优取向,不利于复合薄膜软磁性能提高。