显微组织对CuCr真空触头材料耐电压强度的影响

研究了CuCr真空触头材料的显微组织对其耐电压强度的影响。研究表明，电击穿首先在耐电压强度低的相上发生，对于Cu50Cr50合金，首次击穿相为Cr相，而对于CuCr50Sel合金，首次击穿相为Cu2Se相。由于电压老炼的结果，随着电击穿的发生，击穿相的耐电压强度升高。电击穿使阴极表面变得粗糙，但造成表面熔化层显微组织细化和成分均匀化。本文的研究认为，电压老炼造成触头表面显微组织更为细化和成分均匀化，从而提高耐电压强度。