首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

封装引线框架产业大有可为
作者姓名:韩强
作者单位:武汉市无线电器材厂,湖北,武汉,430034
摘    要:本文叙述了半导体封装产业发展趋势及市场前景,同时指出了封装引线框架面临的良好市 场前景,我国的引线框架业将会大有作为。

关 键 词:封装产业  发展前景  引线框架业
修稿时间:2002-12-06
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号