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分类号
杂志ISSN号
封装引线框架产业大有可为
作者姓名:
韩强
作者单位:
武汉市无线电器材厂,湖北,武汉,430034
摘 要:
本文叙述了半导体封装产业发展趋势及市场前景,同时指出了封装引线框架面临的良好市 场前景,我国的引线框架业将会大有作为。
关 键 词:
封装产业
发展前景
引线框架业
修稿时间:
2002-12-06
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