| FOLED薄膜封装技术研究进展 |
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| 引用本文： | 曾克俭,柳俊杰,刘亦武,谭井华,彭思梅.FOLED薄膜封装技术研究进展[J].湖南工业大学学报,2016,30(6):44-49. |
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| 作者姓名： | 曾克俭 柳俊杰 刘亦武 谭井华 彭思梅 |
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| 作者单位： | 湖南工业大学 包装与材料工程学院,湖南工业大学 包装与材料工程学院,湖南工业大学 包装与材料工程学院,湖南工业大学 包装与材料工程学院,湖南工业大学 包装与材料工程学院 |
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| 基金项目： | 湖南省科技计划基金资助项目（2015GK3025），湖南省研究生科研创新基金资助项目（CX2016B635,CX2016B638），株洲市科技计划基金资助项目（株科发[2016]68-4） |
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| 摘 要： | 通过分析柔性有机电致发光显示器件(FOLED)的劣化机制,指出对其进行有效封装是提高其稳定性的关键。并从器件的封装保护角度出发,综述了显示器件封装方法和封装技术的发展现状。对比介绍了采用玻璃或金属薄板等刚性材料作为衬底和封装层的传统封装方法和现在常用的薄膜封装方法,得出薄膜封装技术是实现器件柔性显示和提高其稳定性的有效途径。关于FOLED薄膜封装技术,常通过原子层沉积法镀覆无机阻隔层,并以无机-有机薄膜交替复合形成多阻隔封装层,以显著提高器件的阻隔性能,延长器件的使用寿命。但其沉积周期较长,不利于工业化生产。改善有机相薄膜的渗透性能,优化无机阻隔层的沉积工艺及降低镀膜工艺的生产投入,将成为未来轻量化薄膜封装技术的研究重点。
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| 关 键 词： | FOLED 薄膜封装 阻隔性能 劣化机制 |
| 收稿时间： | 2016/10/16 0:00:00 |
Recent Research Progress in Thin-Film Encapsulation for FOLED |
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| ZENG Kejian,LIU Junjie,LIU Yiwu,TAN Jinghua and PENG Simei.Recent Research Progress in Thin-Film Encapsulation for FOLED[J].Journal of Hnnnan University of Technology,2016,30(6):44-49. |
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| Authors: | ZENG Kejian LIU Junjie LIU Yiwu TAN Jinghua and PENG Simei |
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| Affiliation: | School of Packaging and Materials Engineering, Hunan University of Technology,School of Packaging and Materials Engineering, Hunan University of Technology,School of Packaging and Materials Engineering, Hunan University of Technology,School of Packaging and Materials Engineering, Hunan University of Technology and School of Packaging and Materials Engineering, Hunan University of Technology |
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