胶粘剂新专利

本发明涉及到一种导电胶粘剂，包含环氧聚合物，固化剂以及分散于环氧胶粘剂基体中导电粒子。此种胶粘剂可以广泛用芯片元件的组装，如电路板上的驱动晶片或LED元件。利用导电胶粘剂制成导电胶膜，在芯片元件与电路板之间形成电气连接，同时也使得芯片元件固定在电路板上。这种粘接方法使得粘接工序简化，达到提高生产效率的目的。为解决芯片元件与电路板因膨胀系数不同而产生剥离的问题，此胶粘剂通过降低弹性模量，来降低粘接处内应力。并且通过了一系列的可靠性测试，包括回焊炉试验，热冲击试验，高温高湿测试或高压蒸煮测试，此种胶粘剂仍具有良好的使用效果。