| Sn-Bi/Cu焊接接头的剪切性能及界面微观组织分析 |
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| 引用本文： | 尹恒刚,史素娟,许浩,罗登俊,祁红璋. Sn-Bi/Cu焊接接头的剪切性能及界面微观组织分析[J]. 有色金属材料与工程, 2015, 0(2): 56-60 |
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| 作者姓名： | 尹恒刚 史素娟 许浩 罗登俊 祁红璋 |
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| 作者单位： | 通标标准技术服务(上海)有限公司;苏州优诺电子材料科技有限公司 |
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| 摘 要： | 通过对断口形貌和界面微观组织的观察分析,研究了3种Sn-Bi/Cu焊接接头的剪切断裂机理.结果表明:3种Sn-Bi/Cu焊接接头均在弹性变形阶段断裂,并且均沿Sn-Bi焊料/Cu基板界面处断裂.孔洞降低了3种Sn-Bi/Cu焊接接头的有效连接面积,从而降低了其剪切强度.根据3种Sn-Bi/Cu焊接接头断口形貌,Sn59.9Bi40Cu 0.1/Cu和Sn57.9Bi40Zn2Cu 0.1/Cu焊接接头剪切断裂机制属于准解理、沿晶脆性断裂和韧窝的混合型断裂,而Sn42Bi58/Cu焊接接头剪切断裂机制属于准解理断裂.微观组织分析显示,3种焊料合金焊接接头界面处的金属间化合物层均为连续的Cu6Sn5相.
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| 关 键 词： | Sn-Bi无铅焊料 剪切强度 断口形貌 金属间化合物 |
Analysis of Shear Property and Interfacial Intermetallic Compounds of Sn-Bi/Cu Solder Joints |
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| YIN Henggang;SHI Sujuan;XU Hao;LUO Dengjun;Qi Hongzhang. Analysis of Shear Property and Interfacial Intermetallic Compounds of Sn-Bi/Cu Solder Joints[J]. Nonferrous Metal Materials and Engineering, 2015, 0(2): 56-60 |
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| Authors: | YIN Henggang SHI Sujuan XU Hao LUO Dengjun Qi Hongzhang |
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| Affiliation: | YIN Henggang;SHI Sujuan;XU Hao;LUO Dengjun;Qi Hongzhang;SGS-CSTC Standards Technical Services(Shanghai)Co.,Ltd.;Suzhou Eunow Co.,Ltd.; |
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