| IC器件热特性评价方法研究 |
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| 引用本文： | 周德俭,黄红艳,彭开强.IC器件热特性评价方法研究[J].电子机械工程,2008,24(1):18-22. |
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| 作者姓名： | 周德俭 黄红艳 彭开强 |
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| 作者单位： | 广西工学院,广西,柳州,545006;桂林电子科技大学,广西,桂林,541004;桂林电子科技大学,广西,桂林,541004 |
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| 摘 要： | 在IC器件的热设计中,传统的单参数变化热分析评价方法忽略了各个参数的相互影响和共同作用,没有进行多参数综合优化设计,难以适应高密度IC器件结构多参数相互影响和共同作用、热可靠性要求高的实际情况与设计要求.文中以QFP器件为例,研究将正交实验法与表面响应法结合的分析方法应用于IC器件的热特性分析评价.该方法能综合考虑各设计参数对IC器件封装热性能的共同作用,从而实现多参数综合优化热设计,是一种较理想实用的IC器件热特性评价和热设计方法.
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| 关 键 词： | 热分析 正交实验法 表面响应法 IC器件 |
| 文章编号： | 1008-5300(2008)01-0018-05 |
| 修稿时间： | 2007年11月6日 |
Study on Evaluation Method for the Heat Characteristics of IC Devices |
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| ZHOU De-jian,HUANG Hong-yan and PENG Kai-qiang.Study on Evaluation Method for the Heat Characteristics of IC Devices[J].Electro-Mechanical Engineering,2008,24(1):18-22. |
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| Authors: | ZHOU De-jian HUANG Hong-yan and PENG Kai-qiang |
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| Affiliation: | ZHOU De-jian1,2,HUANG Hong-yan2,PENG Kai-qiang2(1.Guangxi University of Technology,Liuzhou 545006,China)(2.Guilin University of Electronic Technology,Guilin 541004,China) |
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| Abstract: | In the thermal design of IC(integrated circuit) devices,the traditional single varying parameter appraisal method for thermal analysis has ignored the mutual influence and interaction between parameters.Without a multi-parameter synthetical design and optimization,now it does not meet the reality and design demand any longer that high density IC device works with the multi-parameter influence and interaction and high heat reliability.In this paper,the analysis method of the combination of the orthogonal exp... |
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| Keywords: | heat characteristic orthogonal experimental method reponse surface method IC device |
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