| A new cleaning process for the metallic contaminants on a post-CMP wafer＇s surface＊ |
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| 作者姓名： | 高宝红 刘玉岭 王辰伟 朱亚东 |
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| 作者单位： | [1]Institute of Microelectronics, Hebei University of Technology, Tianjin 300130, China [2]School of Electronic Information Engineering, Tianjin University of Technology, Tianjin 300384, China |
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| 基金项目： | Project supported by the Chinese Major Specialized Program （No. 2009zx02308） and the Natural Science Foundation of Hebei （No. E2010000077）. |
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| 摘 要： |
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| 关 键 词： | 金属污染物 清洗过程 硅片表面 晶圆 CMP 阳极氧化膜 X射线光电子能谱 RCA清洗 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ |
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