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| 表面贴装技术用焊膏及印刷技术 | |
| 引用本文： | 刘成文,宋振宇. 表面贴装技术用焊膏及印刷技术[J]. 电子工艺技术, 2003, 24(4): 147-151 |
| 作者姓名： | 刘成文 宋振宇 |
| 作者单位： | 阿城继电器股份有限公司,黑龙江,哈尔滨,150302 |
| 摘 要： | 焊膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回流焊接中。它是由相应的合金粉末、糊状助焊剂均匀混合而成的膏状体。介绍SMT中焊膏的组成、储存、选用原则、种类及印刷。 |
| 关 键 词： | 焊膏 合金粉末 助焊剂 印刷技术 |
| 文章编号： | 1001-3474(2003)04-0147-05 |
| 修稿时间： | 2003-03-22 |
Paste and Paste Print in SMT |
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| Abstract: | |
| Keywords: | Solder paste Alloy powder Flux Print technology |
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