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封装体异色问题的分析及其对策
引用本文:朱恩波,谢广超,胡昌凤,钱莹. 封装体异色问题的分析及其对策[J]. 中国集成电路, 2012, 0(6): 74-77
作者姓名:朱恩波  谢广超  胡昌凤  钱莹
作者单位:汉高华威电子有限公司,江苏连云港,222006
摘    要:本文主要从5H液、脱模剂、应力改性剂、着色剂以及EMC的角度对环氧模塑料封装体异色原因进行分析,并提出相应的对策。

关 键 词:封装体  异色  对策  EMC

Analysis and Counter-measure on Discolor Issue of Package
ZHU En-bo,XIE Guang-chao,HU Chang-feng,QIAN Ying. Analysis and Counter-measure on Discolor Issue of Package[J]. China Integrated Circuit, 2012, 0(6): 74-77
Authors:ZHU En-bo  XIE Guang-chao  HU Chang-feng  QIAN Ying
Affiliation:(Henkel Huawei Electronics Co., Ltd., Lianyungang 222006, China)
Abstract:This paper analyses the reasons of package discolor issue from 5H fluids, release agent, stress modifier, colorant, EMC aspects. Based on the analysis, the paper proposes corresponding measures.
Keywords:Package   Discolor   Measure   EMC
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