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| LTCC生瓷带基本性能检测方法研究 | |
| 引用本文： | 何中伟,王晓卫,李冉,高亮.LTCC生瓷带基本性能检测方法研究[J].中国电子科学研究院学报,2021(5):451-458,485. |
| 作者姓名： | 何中伟 王晓卫 李冉 高亮 |
| 摘 要： | 在梳理归集LTCC生瓷带烧结前与烧结后的主要性能指标的基础上,总结了 LTCC生瓷带产品的性能要求.说明了性能检测的条件.研究提出了 LTCC生瓷带的表面质量及几何、力学、电学、热学相关的外形尺寸、表面粗糙度、平整度、尺寸稳定性、剥离强度、抗拉强度、抗弯强度、杨氏模量、密度、介电常数、损耗因子、体电阻率、热导率、热膨胀... |
| 关 键 词： | LTCC生瓷带 LTCC基板 性能指标 检测条件 检测方法 |